Cu clei/adeziv industrie continuă să progreseze şi dezvoltare, toate categoriile de viaţă pe adeziv sunt folosite mai mult, aplicarea acestuia în domeniul informaţiilor electronice este destul de largi. Printre ei, componente electronice de lipire, etanşare, ghivece, acoperire, structurale unire, total film şi SMT chip este utilizat în adezivi, în principal din plastic organice silicagel, cum ar fi Instant adezive, UV epoxidice adezive.
Temperatura camerei Vulcanized silicon cauciuc sau silicon gel pentru vase de componente electrice si electronice, poate juca un rol de anti-dovada, dustproof, inox, soc-dovada, şi îmbunătăţi performanţa şi stabilitatea parametrilor, şi înainte de vindecare este lichid, usurinta, de umplere şi uşor, pentru a utiliza. Atunci folosind gel de silicon pentru vase, eliberaţi greutate moleculară mică, stres-free contractii, profund sulf, nici o coroziune, după uscare într-un elastomer transparent, plastic încapsulate componentele în, într-un mod vizibil, cu un ac în interiorul măsurarea parametrilor de unul pentru a facilita testarea şi reparaţii.